Explicação sobre a bomba NAUTILUS II FlowDrive 2S

Os processadores modernos, tanto da Intel como da AMD, estão a ultrapassar os limites do desempenho. Quando procura controlar a temperatura de chips topo de gama e com elevada densidade térmica, como o AMD Ryzen 7 9800X3D ou o Intel Core Ultra 7 265K, o seu sistema de arrefecimento líquido tem de funcionar com a máxima eficiência.

Para manter estes gigantes modernos a funcionar às suas frequências máximas de overclock, não nos limitámos a fazer alguns pequenos ajustes no nosso novo NAUTILUS II AIO — reformulámos completamente a arquitetura interna da bomba.

Com o NAUTILUS II, conseguimos um aumento significativo de 40% na taxa de fluxo em comparação com o seu antecessor — retirando o calor da sua CPU a uma velocidade muito mais rápida, de modo a que não haja qualquer risco de limitação térmica e a proporcionar uma melhor estabilidade nas temperaturas mais baixas. Conseguimos isto através de duas melhorias físicas significativas no impulsor:

• Design das pás melhorado: O FlowDrive 2S apresenta um impulsor de 7 pás de alta eficiência (em comparação com o design padrão de 6 pás do modelo anterior do NAUTILUS), movimentando mais líquido por rotação, mantendo simultaneamente um funcionamento silencioso.
• Diâmetro maior: Aumentámos o diâmetro do impulsor de 33,4 mm para 37,9 mm, gerando uma pressão de elevação significativamente superior e garantindo que o líquido de arrefecimento flua através das aletas micro-raspadas da placa de arrefecimento com resistência mínima.

Fazer com que o líquido circule mais rapidamente é apenas metade do caminho. A outra metade consiste em garantir que o calor da CPU seja efetivamente transferido para esse líquido da forma mais eficiente possível, antes de este ser dissipado.

• Perfil mais fino, menor resistência térmica: Usinámos com precisão a placa fria de cobre para que ficasse significativamente mais fina. Ao reduzirmos a espessura física do material situado entre o dissipador de calor da CPU e o líquido de arrefecimento, diminuímos a resistência térmica, permitindo que o calor se dissipe para o circuito muito mais rapidamente. Este é mais um fator que contribui para garantir que consiga atingir velocidades de boost prolongadas na sua CPU, bem como para reduzir o ruído das ventoinhas que aceleram para fazer face ao pico repentino de temperatura.

• Perfil de superfície otimizado para AM5: Com o design exclusivo do IHS (Integrated Heat Spreader) dos modernos processadores AM5, uma superfície perfeitamente plana nem sempre é a solução ideal. Concebemos especificamente o perfil de superfície da nossa nova placa de refrigeração para se adaptar na perfeição aos contornos subtis dos processadores AM5 da AMD. Isto garante o máximo contacto metal com metal exatamente nos pontos onde os CCDs (Core Complex Dies) se encontram localizados por baixo do IHS.

• Distribuição uniforme da pressão: Uma placa de refrigeração de alta qualidade é inútil se não for montada de forma uniforme. O nosso mecanismo de montagem e a estrutura interna da placa de refrigeração garantem uma distribuição da pressão altamente uniforme por toda a superfície da CPU. Isto elimina pontos de aquecimento localizados e assegura que a sua pasta térmica se espalhe de forma perfeitamente uniforme, para uma transferência de calor ideal.