Présentation de la pompe NAUTILUS II FlowDrive 2S

Les processeurs modernes d'Intel et d'AMD repoussent sans cesse les limites en matière de performances. Lorsque vous cherchez à maîtriser la dissipation thermique de puces haut de gamme générant beaucoup de chaleur, comme l'AMD Ryzen 7 9800X3D ou l'Intel Core Ultra 7 265K, votre refroidisseur à liquide doit fonctionner à son rendement maximal.

Pour permettre à ces géants modernes de fonctionner à leur fréquence maximale, nous ne nous sommes pas contentés d'apporter quelques modifications mineures à notre nouveau système AIO NAUTILUS II: nous avons entièrement repensé l'architecture interne de la pompe.

Avec le NAUTILUS II, nous avons atteint un débit supérieur de 40 % par rapport à son prédécesseur, ce qui permet d'évacuer la chaleur de votre processeur à une vitesse bien plus rapide. Il n'y a ainsi aucun risque de limitation thermique et cela garantit une meilleure stabilité à des températures plus basses. Nous y sommes parvenus grâce à deux améliorations physiques majeures apportées à la roue :

• Conception des pales améliorée : le FlowDrive 2S intègre une turbine à 7 pales à haut rendement (contre une conception standard à 6 pales sur le modèle NAUTILUS précédent), permettant de faire circuler davantage de liquide par rotation tout en conservant un fonctionnement silencieux.
• Diamètre accru : Nous avons augmenté le diamètre de la roue de 33,4 mm à 37,9 mm, ce qui génère une pression de refoulement nettement plus élevée et garantit que le liquide de refroidissement s'écoule à travers les ailettes micro-rainurées de la plaque froide avec une résistance minimale.

Accélérer la circulation du liquide ne représente que la moitié du chemin. L'autre moitié consiste à s'assurer que la chaleur du processeur soit effectivement transférée à ce liquide de la manière la plus efficace possible avant qu'elle ne soit évacuée.

• Profil plus fin, résistance thermique réduite : nous avons usiné avec précision la plaque de refroidissement en cuivre afin de la rendre nettement plus fine. En réduisant l’épaisseur physique du matériau situé entre le dissipateur thermique du processeur et le liquide de refroidissement, nous avons diminué la résistance thermique, ce qui permet à la chaleur de se dissiper beaucoup plus rapidement dans le circuit. C’est là un autre facteur qui vous permettra d’atteindre des vitesses de boost prolongées sur votre processeur, tout en réduisant le bruit généré par vos ventilateurs lorsqu’ils s’accélèrent pour faire face à une hausse soudaine de la température.

• Profil de surface optimisé pour l'AM5 : Compte tenu de la conception unique de l'IHS (Integrated Heat Spreader) des processeurs AM5 modernes, une surface parfaitement plane n'est pas toujours la solution la plus optimale. Nous avons spécialement conçu le profil de surface de notre nouvelle plaque de refroidissement afin qu'il épouse parfaitement les contours subtils des processeurs AM5 d'AMD. Cela garantit un contact métal-métal maximal exactement à l'endroit où se trouvent les CCD (Core Complex Dies) sous l'IHS.

• Répartition homogène de la pression : une plaque de refroidissement de qualité ne sert à rien si elle n'est pas fixée de manière uniforme. Notre mécanisme de fixation et la structure interne de la plaque de refroidissement garantissent une répartition très homogène de la pression sur toute la surface du processeur. Cela permet d'éliminer les points chauds localisés et d'assurer une répartition parfaite de la pâte thermique, pour un transfert thermique optimal.