COMPOSANT THERMIQUE DE POINTE POUR PROCESSEUR ET CARTE GRAPHIQUE
Composé thermique à base d’oxyde de zinc de haute qualité pour une performance thermique optimale, afin d'améliorer le transfert de chaleur et de diminuer la température.
REFROIDISSEMENT DE PROCESSEURS AMÉLIORÉ
L’impédance thermique ultra faible transfert la chaleur du processeur plus efficacement qu’une pâte thermique classique.
COMBLEZ LES TROUS
La faible viscosité de la XTM50 lui permet de remplir facilement les canaux et abrasions microscopiques pour un transfert thermique optimal.
MISE EN PLACE FACILE
Le pochoir d’application et l’applicateur inclus ne laissent aucune place au hasard pour l’application de la XTM50 sur votre processeur.
FIABILITÉ ET SÉCURITÉ
Le composé liquide à haute stabilité de la XTM50 dure des années sans sécher, craqueler ni changer de consistance. Non conducteur et sans composés volatiles.
