Opis pompy NAUTILUS II FlowDrive 2S

Nowoczesne procesory zarówno firmy Intel, jak i AMD przesuwają granice wydajności. Gdy próbują Państwo opanować problem przegrzania w przypadku wysokiej klasy układów o dużym wydzielaniu ciepła, takich jak AMD Ryzen 7 9800X3D czy Intel Core Ultra 7 265K, Państwa chłodzenie cieczą musi działać z maksymalną wydajnością.

Aby zapewnić tym nowoczesnym potworom pracę z maksymalnymi częstotliwościami taktowania, nie ograniczono się jedynie do wprowadzenia kilku drobnych poprawek w naszym nowym systemie chłodzenia typu AIO NAUTILUS II – całkowicie przeprojektowano wewnętrzną architekturę pompy.

W modelu NAUTILUS II osiągnęliśmy aż o 40% wyższy przepływ w porównaniu z poprzednim modelem – co pozwala na znacznie szybsze odprowadzanie ciepła z procesora, eliminując ryzyko ograniczenia wydajności spowodowanego przegrzaniem oraz zapewniając bardziej stabilne utrzymanie niższych temperatur. Osiągnęliśmy to dzięki dwóm istotnym ulepszeniom konstrukcyjnym wirnika:

• Ulepszona konstrukcja wirnika: Model FlowDrive 2S wyposażono w wysokowydajny wirnik 7-łopatkowy (w porównaniu ze standardową konstrukcją 6-łopatkową stosowaną w poprzednim modelu NAUTILUS), który zapewnia większy przepływ cieczy na jeden obrót, zachowując jednocześnie niski poziom hałasu.
• Większa średnica: Zwiększyliśmy średnicę wirnika z 33,4 mm do 37,9 mm, co pozwoliło uzyskać znacznie wyższe ciśnienie podnoszenia i zapewniło, że płyn chłodzący przepływa przez mikroskrawane żebra płyty chłodzącej przy minimalnym oporze.

Zwiększenie prędkości przepływu cieczy to dopiero połowa sukcesu. Druga połowa polega na zapewnieniu, by ciepło z procesora faktycznie przenosiło się do tej cieczy tak efektywnie, jak to tylko możliwe, zanim zostanie ono odprowadzone.

• Cieńszy profil, mniejsza rezystancja cieplna: Precyzyjnie obrobiliśmy miedzianą płytę chłodzącą, aby była znacznie cieńsza. Zmniejszając fizyczną grubość materiału znajdującego się pomiędzy rozpraszaczem ciepła procesora a płynem chłodzącym, obniżyliśmy rezystancję cieplną, co pozwala na znacznie szybsze odprowadzanie ciepła do obiegu. Jest to kolejny czynnik zapewniający możliwość utrzymywania podwyższonych częstotliwości procesora przez dłuższy czas, a także zmniejszenie hałasu generowanego przez wentylatory, które przyspieszają pracę w odpowiedzi na nagły wzrost temperatury.

• Zoptymalizowany profil powierzchniowy procesorów AM5: Ze względu na unikalną konstrukcję IHS (Integrated Heat Spreader) stosowaną w nowoczesnych procesorach AM5 idealnie płaska powierzchnia nie zawsze jest optymalnym rozwiązaniem. Specjalnie zaprojektowaliśmy profil powierzchni naszej nowej płyty chłodzącej tak, aby idealnie dopasowywał się do subtelnych konturów procesorów AMD AM5. Zapewnia to maksymalny kontakt metal-metal dokładnie w miejscach, w których pod obudową IHS znajdują się układy CCD (Core Complex Dies).

• Równomierny rozkład nacisku: Nawet doskonała płyta chłodząca jest bezużyteczna, jeśli nie jest zamontowana równomiernie. Nasz mechanizm mocujący oraz wewnętrzna konstrukcja płyty chłodzącej zapewniają wysoce równomierny rozkład nacisku na całej powierzchni procesora. Eliminuje to lokalne ogniska przegrzania i gwarantuje idealne rozprowadzenie pasty termoprzewodzącej, co zapewnia optymalne odprowadzanie ciepła.