导热膏能优化CPU与散热器之间的接触效果，无论使用的是一体式水冷、风冷还是自制水冷系统，因为CPU和散热器的表面从来都不是完美的，上面都存在微小的不平整。
这些微小不平整之处都会降低两者之间的热交换效率，而导热膏的作用就在于此——它能填补这些不平整处，从而优化两者之间的接触。
我们的XTM70 套件包含一个涂布器和两个三角形模板，用于优化焊膏的用量和分布。
我们可以看到，冷却液分布非常均匀，在安装散热器的冷板后，CPU外部几乎没有溢出，冷板后方的冷却液层也不会过厚。
对于未随附模板的XTM60，类似的操作方法是使用随附的信用卡大小的涂抹卡，手动涂抹一层薄薄的胶。
结果是分布效果非常好，但厚度比前面提到的模板法略大一些。
这是最古老的款式之一，可能至今仍是最广泛使用的，中央有一个豌豆大小的圆点。
我们可以看到，导热膏的分布呈圆形，因此CPU的长边上略有溢出，而角落处则没有涂抹导热膏。由于角落处的温度不如中央区域高，这种情况虽然尚可接受，但并非最佳方案。
我们可以看到，CPU的边缘和角落几乎没有或根本没有导热膏。同样，这是一种尚可的方法，但还有改进的空间。
虽然涂抹效果并非完美，但相比垂直线条或点状涂抹法，这种方法的覆盖范围更为全面。导热膏本身不导电，因此溢出部分无需担心，只是会显得有些凌乱。X形涂抹法比垂直线条更具艺术感，这一点不错，但不如漂亮的模板图案那么令人满意。
归根结底，这些方法都足够有效，但使用模板确实能实现最均匀的涂抹效果。无论你选择哪种方式涂抹导热膏，请记住：多涂总比少涂好。虽然可能会弄得稍微有点乱，但从功能性角度来看，并不会造成任何问题。
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