La pasta térmica (también conocida como compuesto térmico, grasa térmica o TIM, por sus siglas en inglés: Thermal Interface Material) es una sustancia térmicamente conductora que se aplica entre la CPU (o GPU) y el disipador de calor. Su función principal es mejorar la transferencia de calor del procesador al sistema de refrigeración.
Las CPU y los disipadores térmicos no son perfectamente lisos, sino que presentan imperfecciones microscópicas. Incluso los componentes fabricados con mayor precisión presentan pequeños espacios de aire cuando se acoplan entre sí. El aire es un mal conductor del calor, y ahí es donde entra en juego la pasta térmica. Esta rellena esos espacios, garantizando un contacto eficiente y una disipación óptima del calor.
Si observas los disipadores térmicos de las CPU o las placas de refrigeración de los sistemas AIO o los refrigeradores por aire, verás unos huecos microscópicos que permiten que el aire quede atrapado. Debido a la baja conductividad térmica del aire, estos pequeños huecos pueden reducir la capacidad de refrigeración del disipador térmico.
Por lo tanto, es importante utilizar un material térmicamente conductor, como pasta térmica, para rellenar estos huecos y garantizar que el calor se transfiera de manera eficiente.
No todas las pastas térmicas son iguales. Comprender los diferentes tipos puede ayudarte a elegir la mejor para tu equipo:
Aplicar pasta térmica no es complicado, pero la técnica es importante:
Para obtener una explicación más detallada, lee nuestro artículo sobre cómo aplicar pasta térmica.
La pasta térmica no es permanente. Con el tiempo, puede secarse o degradarse, especialmente en entornos con altas temperaturas. Considere volver a aplicarla si:
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