NAUTILUS II FlowDrive 2S-pumpen forklaret

Moderne processorer fra både Intel og AMD flytter grænserne for ydeevne. Når du skal få styr på varmeudviklingen fra high-end-chips med høj varmeudvikling, såsom AMD Ryzen 7 9800X3D eller Intel Core Ultra 7 265K, skal din væskekøler køre med maksimal effektivitet.

For at sikre, at disse moderne kæmper kører ved deres maksimale boost-hastigheder, har vi ikke blot foretaget et par mindre justeringer af vores nye NAUTILUS II AIO – vi har gennemført en fuldstændig omlægning af den interne pumpearkitektur.

Med NAUTILUS II har vi opnået en imponerende 40 % højere gennemstrømningshastighed sammenlignet med forgængeren – hvilket betyder, at varmen ledes væk fra din CPU meget hurtigere, så der ikke er nogen risiko for termisk begrænsning, og det sikrer en mere stabil drift ved lavere temperaturer. Vi har opnået dette gennem to væsentlige fysiske forbedringer af pumpehjulet:

• Forbedret bladdesign: FlowDrive 2S er udstyret med et højeffektivt 7-bladet pumpehjul (i modsætning til det standard 6-bladede design på den tidligere NAUTILUS-model), der flytter mere væske pr. omdrejning og samtidig sikrer et støjsvagt driften.
• Større diameter: Vi har øget pumpehjulets diameter fra 33,4 mm til 37,9 mm, hvilket skaber et markant højere tryk og sikrer, at kølevæsken strømmer gennem kølpladens mikroskårne ribber med minimal modstand.

At få væsken til at cirkulere hurtigere er kun halvdelen af opgaven. Den anden halvdel består i at sikre, at varmen fra CPU’en rent faktisk overføres til væsken så effektivt som muligt, inden den føres væk.

• Tyndere profil, lavere termisk modstand: Vi har præcisionsbearbejdet kobberkølepladen, så den er blevet betydeligt tyndere. Ved at reducere den fysiske tykkelse af det materiale, der ligger mellem CPU’ens varmespredere og kølevæsken, har vi sænket den termiske modstand, hvilket gør det muligt for varmen at ledes ud i kølekredsløbet meget hurtigere. Dette er endnu en faktor, der sikrer, at du kan opnå vedvarende boost-hastigheder på din CPU, samt reducere støj fra dine blæsere, der skal skrue op for at håndtere det pludselige temperaturstigning.

• Optimeret AM5-overfladeprofil: Med det unikke IHS-design (Integrated Heat Spreader) i moderne AM5-processorer er en perfekt flad overflade ikke altid den optimale løsning. Vi har specifikt designet overfladeprofilen på vores nye køleplade, så den passer perfekt til de subtile konturer på AMD’s AM5-processorer. Dette sikrer maksimal metal-til-metal-kontakt præcis dér, hvor CCD’erne (Core Complex Dies) er placeret under IHS’en.

• Jævn trykfordeling: En god køleplade er ubrugelig, hvis den ikke monteres jævnt. Vores monteringsmekanisme og kølepladens indre konstruktion sikrer en meget jævn trykfordeling over hele CPU’ens overflade. Dette eliminerer lokale varmepunkter og sikrer, at din kølepasta fordeles helt jævnt for at opnå optimal varmeoverførsel.