Uitleg over de NAUTILUS II FlowDrive 2S-pomp

Moderne processors van zowel Intel als AMD verleggen de grenzen op het gebied van prestaties. Wanneer u de warmteontwikkeling van hoogwaardige, warmte-intensieve chips zoals de AMD Ryzen 7 9800X3D of de Intel Core Ultra 7 265K onder controle wilt houden, moet uw vloeistofkoeler op maximale efficiëntie werken.

Om ervoor te zorgen dat deze moderne kolossen op hun maximale boostkloksnelheden blijven draaien, hebben wij niet alleen enkele kleine aanpassingen aangebracht aan onze nieuwe NAUTILUS II AIO, maar hebben wij de interne pomparchitectuur volledig herzien.

Met de NAUTILUS II hebben wij een maar liefst 40% hoger debiet gerealiseerd in vergelijking met zijn voorganger – waardoor de warmte veel sneller van uw CPU wordt afgevoerd, zodat er geen kans is op thermische beperking en er een betere stabiliteit bij lagere temperaturen wordt geboden. Wij hebben dit bereikt door middel van twee belangrijke fysieke verbeteringen aan de waaier:

• Verbeterd schoepenontwerp: De FlowDrive 2S is voorzien van een uiterst efficiënte 7-schoepige waaier (in tegenstelling tot het standaard 6-schoepige ontwerp van de vorige NAUTILUS-modellen), die per omwenteling meer vloeistof verplaatst en tegelijkertijd een stil geluidsniveau behoudt.
• Grotere diameter: Wij hebben de diameter van de waaier vergroot van 33,4 mm tot 37,9 mm, waardoor een aanzienlijk hogere opvoerhoogte wordt gegenereerd en ervoor wordt gezorgd dat het koelmiddel met minimale weerstand door de microgeschaafde vinnen van de koelplaat stroomt.

De vloeistof sneller laten stromen is slechts het halve werk. De andere helft bestaat erin ervoor te zorgen dat de warmte van de CPU daadwerkelijk zo efficiënt mogelijk aan die vloeistof wordt afgegeven voordat deze wordt afgevoerd.

• Dunner profiel, lagere thermische weerstand: Wij hebben de koperen koelplaat met precisie bewerkt om deze aanzienlijk dunner te maken. Door de fysieke dikte van het materiaal tussen de warmteverspreider van de CPU en de vloeibare koelvloeistof te verminderen, hebben wij de thermische weerstand verlaagd, waardoor warmte veel sneller in de koelkringloop kan worden afgevoerd. Dit draagt er eveneens toe bij dat u langdurig boost-snelheden op uw CPU kunt behouden en dat het geluid van uw ventilatoren wordt verminderd, die anders op toeren zouden moeten komen om de plotselinge temperatuurstijging op te vangen.

• Geoptimaliseerd AM5-oppervlakteprofiel: Gezien het unieke IHS-ontwerp (Integrated Heat Spreader) van moderne AM5-processors is een volkomen vlak oppervlak niet altijd de meest optimale oplossing. Wij hebben het oppervlakteprofiel van onze nieuwe koelplaat speciaal zo ontworpen dat het naadloos aansluit op de subtiele contouren van de AM5-processors van AMD. Dit zorgt voor maximaal metaal-op-metaalcontact, precies op de plaatsen waar de CCD’s (Core Complex Dies) zich onder de IHS bevinden.

• Gelijkmatige drukverdeling: Zelfs de beste koelplaat is nutteloos als deze niet gelijkmatig wordt bevestigd. Ons bevestigingsmechanisme en de interne structuur van de koelplaat zorgen voor een uiterst gelijkmatige drukverdeling over het gehele oppervlak van de CPU. Hierdoor worden plaatselijke warmteplekken voorkomen en wordt ervoor gezorgd dat uw koelpasta zich perfect gelijkmatig verspreidt, wat een optimale warmteoverdracht garandeert.