Prezentație detaliată a pompei NAUTILUS II FlowDrive 2S

Procesoarele moderne, atât de la Intel, cât și de la AMD, depășesc limitele performanței. Atunci când încerci să controlezi temperatura cipurilor de vârf cu densitate termică ridicată, precum AMD Ryzen 7 9800X3D sau Intel Core Ultra 7 265K, sistemul tău de răcire cu lichid trebuie să funcționeze la eficiență maximă.

Pentru a asigura funcționarea acestor giganți moderni la frecvențele maxime de overclocking, nu ne-am limitat la câteva ajustări minore aduse noului nostru sistem AIO NAUTILUS II – ci am revizuit complet arhitectura internă a pompei.

Cu modelul NAUTILUS II, am obținut un debit cu 40% mai mare față de modelul anterior – eliminând căldura din procesor la o viteză mult mai mare, astfel încât să nu existe riscul de limitare termică și asigurând o menținere mai stabilă a temperaturilor scăzute. Am realizat acest lucru prin două îmbunătățiri fizice majore aduse rotorului:

• Design îmbunătățit al palelor: FlowDrive 2S introduce un rotor cu 7 pale de înaltă eficiență (față de designul standard cu 6 pale al modelului NAUTILUS anterior), care pompează un volum mai mare de lichid la fiecare rotație, menținând în același timp un nivel redus de zgomot.
• Diametru mai mare: Am mărit diametrul rotorului de la 33,4 mm la 37,9 mm, generând o presiune de înălțime semnificativ mai mare și asigurând curgerea rapidă a lichidului de răcire prin aripioarele micro-șlefuite ale plăcii de răcire, cu o rezistență minimă.

Accelerarea circulației lichidului reprezintă doar jumătate din efort. Cealaltă jumătate constă în a se asigura că căldura provenită de la procesor se transferă efectiv în lichidul respectiv cât mai eficient posibil, înainte ca acesta să fie evacuat.

• Profil mai subțire, rezistență termică mai mică: Am prelucrat cu precizie placa de răcire din cupru pentru a o face semnificativ mai subțire. Prin reducerea grosimii fizice a materialului situat între distribuitorul de căldură al procesorului și lichidul de răcire, am redus rezistența termică, permițând disiparea căldurii în circuit mult mai rapid. Un alt factor care contribuie la asigurarea menținerii unor viteze de overclocking prelungite ale procesorului, precum și la reducerea zgomotului generat de ventilatoare atunci când acestea accelerează pentru a face față creșterii bruște a temperaturii.

• Profil optimizat al suprafeței AM5: Având în vedere designul unic IHS (Integrated Heat Spreader) al procesoarelor moderne AM5, o suprafață perfect plană nu este întotdeauna cea mai bună soluție. Am proiectat în mod special profilul suprafeței noii noastre plăci de răcire pentru a se potrivi perfect cu contururile subtile ale procesoarelor AM5 de la AMD. Acest lucru asigură un contact metal-metal maxim exact acolo unde se află CCD-urile (Core Complex Dies) sub IHS.

• Distribuție uniformă a presiunii: O placă de răcire de calitate nu are niciun rost dacă nu se montează uniform. Mecanismul nostru de montare și structura internă a plăcii de răcire asigură o distribuție extrem de uniformă a presiunii pe întreaga suprafață a procesorului. Acest lucru elimină punctele de supraîncălzire localizate și garantează că pasta termică se întinde perfect uniform, pentru un transfer optim al căldurii.