Pasta termică (cunoscută și sub denumirea de compus termic, unsoare termică sau TIM – Thermal Interface Material) este o substanță termoconductivă aplicată între CPU (sau GPU) și radiator. Funcția sa principală este de a îmbunătăți transferul de căldură de la procesor la sistemul de răcire.
Procesoarele și radiatoarele nu sunt perfect netede – au imperfecțiuni microscopice. Chiar și componentele prelucrate cu cea mai mare precizie vor avea mici spații de aer atunci când sunt asamblate. Aerul este un conductor slab al căldurii, iar aici intervine pasta termică. Aceasta umple spațiile respective, asigurând un contact eficient și o disipare optimă a căldurii.
Dacă te uiți la disipatoarele de căldură de pe procesoare sau la plăcile de răcire de pe sistemele AIO sau răcitoarele de aer, vei observa spații microscopice care permit aerului să rămână blocat. Datorită conductivității termice reduse a aerului, aceste spații mici pot reduce capacitatea de răcire a radiatorului.
Prin urmare, este important să se utilizeze un material termoconductor, cum ar fi pasta termică, pentru a umple aceste goluri, astfel încât să se asigure transferul eficient al căldurii.
Nu toate pastele termice sunt create la fel. Înțelegerea diferitelor tipuri vă poate ajuta să alegeți cea mai potrivită pentru configurația dvs.:
Aplicarea pastei termice nu este complicată, dar tehnica contează:
Pentru explicații mai detaliate, citiți articolul nostru despre cum se aplică pasta termică.
Pasta termică nu este permanentă. În timp, se poate usca sau degrada, în special în medii cu temperaturi ridicate. Luați în considerare reaplicarea dacă:
PRODUSE ÎN ARTICOL