導熱膏能優化 CPU 與散熱器之間的接觸效果，無論是全整合式散熱器（AIO）、風冷散熱器，還是自製水冷迴路，因為 CPU 和散熱塊的表面從來都不是完美的，其中存在微小的不平整處。
這些微小不平整處都會降低兩者之間的熱交換效能，這正是導熱膏發揮作用之處——它能填補這些縫隙，以優化兩者之間的接觸。
我們的XTM70 套件包含一個塗抹器及兩個三角形模板，用以優化焊膏的用量與分布。
我們可以看出，液體分佈非常均勻，且在安裝散熱器的冷板後，CPU 外部幾乎沒有溢出，冷板後方也沒有形成過厚的液層。
對於未隨附模板的XTM60，可採用類似的方法，即使用隨附的信用卡大小的塗抹卡，手動塗抹一層薄薄的塗料。
結果是分布狀況相當理想，但厚度比我們先前提到的模板法所獲得的結果略為厚一些。
這是最古老的款式之一，至今可能仍是使用最廣泛的，中央有一個豌豆大小的圓點。
我們可以看到，導熱膏的分布呈圓形，因此略微溢出至 CPU 的長邊，而角落處則未塗抹導熱膏。由於角落的溫度不如中央區域高，因此這種情況尚可接受，但並非最佳狀態。
我們可以看到，CPU 的邊緣和角落幾乎沒有或完全沒有散熱膏。同樣地，這雖是一種尚可接受的做法，但仍有改善的空間。
雖然塗抹分布並非完美，但相較於垂直線或點狀塗抹法，這種方式能提供更全面的覆蓋。導熱膏本身不具導電性，因此溢出的部分無需擔心，但會顯得有些凌亂。X 形塗抹法在視覺上比垂直線更富藝術感，這點固然不錯，但仍不如那漂亮的模板圖案來得令人滿意。
歸根結底，這些方法都足夠有效，但使用模板確實能達到最均勻的塗抹效果。無論您選擇何種方式塗抹導熱膏，請記住：用量稍多總比用量不足好。雖然可能會造成些許髒亂，但從功能性角度來看，並不會造成任何問題。
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