Spiegazione della pompa NAUTILUS II FlowDrive 2S

I moderni processori sia di Intel che di AMD stanno ampliando i confini delle prestazioni. Quando si cerca di gestire la dissipazione termica di chip di fascia alta ad alta densità termica, come l’AMD Ryzen 7 9800X3D o l’Intel Core Ultra 7 265K, il sistema di raffreddamento a liquido deve funzionare al massimo dell’efficienza.

Per garantire che questi colossi moderni funzionino alle massime frequenze di overclock, non ci siamo limitati ad apportare alcune piccole modifiche al nostro nuovo sistema AIO NAUTILUS II, ma abbiamo completamente riprogettato l'architettura interna della pompa.

Con il NAUTILUS II abbiamo ottenuto una portata superiore del 40% rispetto al modello precedente, consentendo di dissipare il calore dalla CPU a una velocità molto maggiore, in modo da eliminare qualsiasi rischio di throttling termico e garantire una maggiore stabilità a temperature più basse. Abbiamo raggiunto questo risultato grazie a due importanti miglioramenti fisici apportati alla girante:

• Design delle pale migliorato: FlowDrive 2S introduce una girante a 7 pale ad alta efficienza (rispetto al design standard a 6 pale del precedente modello NAUTILUS), in grado di spostare una maggiore quantità di liquido per ogni rotazione, pur mantenendo un funzionamento silenzioso.
• Diametro maggiore: Abbiamo aumentato il diametro della girante da 33,4 mm a 37,9 mm, generando una pressione di mandata notevolmente superiore e garantendo che il liquido di raffreddamento scorra attraverso le alette micro-scavate della piastra di raffreddamento con una resistenza minima.

Aumentare la velocità di circolazione del liquido è solo metà dell’opera. L’altra metà consiste nel garantire che il calore proveniente dalla CPU venga effettivamente trasferito a quel liquido nel modo più efficiente possibile prima che venga dissipato.

• Profilo più sottile, minore resistenza termica: abbiamo lavorato con precisione la piastra di raffreddamento in rame per renderla significativamente più sottile. Riducendo lo spessore fisico del materiale situato tra il dissipatore della CPU e il liquido di raffreddamento, abbiamo abbassato la resistenza termica, consentendo al calore di dissiparsi nel circuito molto più rapidamente. Un ulteriore fattore che contribuisce a garantire il raggiungimento di velocità di boost prolungate sulla CPU, oltre a ridurre il rumore delle ventole che aumentano di velocità per far fronte all’improvviso picco di temperatura.

• Profilo superficiale ottimizzato per AM5: grazie all’esclusivo design IHS (Integrated Heat Spreader) dei moderni processori AM5, una superficie perfettamente piana non è sempre la soluzione ottimale. Abbiamo progettato specificatamente il profilo superficiale della nostra nuova piastra di raffreddamento in modo che si adatti perfettamente ai sottili contorni dei processori AM5 di AMD. Ciò garantisce il massimo contatto metallo-metallo esattamente nel punto in cui si trovano i CCD (Core Complex Dies) sotto l’IHS.

• Distribuzione uniforme della pressione: una piastra di raffreddamento di ottima qualità è inutile se non viene montata in modo uniforme. Il nostro meccanismo di montaggio e la struttura interna della piastra di raffreddamento garantiscono una distribuzione della pressione estremamente uniforme su tutta la superficie della CPU. Ciò elimina i punti caldi localizzati e assicura che la pasta termica si stenda in modo perfettamente uniforme, garantendo un trasferimento termico ottimale.