サーマルペーストの塗り方

サーマルペーストは、AIOであれ、エアクーラーであれ、カスタムループであれ、CPUとクーラーの接触を最適化します。なぜなら、CPUとブロックの表面は決して完璧ではないからです。

このような微細な凹凸のひとつひとつが、両者間の熱交換性能を低下させる。そこでサーマルコンパウンドの出番となる。

時代とともに進化してきた塗布方法にはいくつかあります。最も現代的なアプローチは、アプリケーターとステンシルを使用して、ペーストの塗布量と厚みを最適化することです。

XTM70キットには、ペーストの量と分布を最適化するためのスプレッダーと2つの三角ステンシルが含まれています。

クーラーのコールドプレートを取り付けた後、CPUの外側にオーバーフローしたり、層が厚くなったりすることはほとんどない。

ステンシルが付属していないXTM60でも同様の方法で、付属のクレジットカード・サイズのアプリケーター・カードを使って手作業で薄く塗り広げることができる。

その結果、非常に良好な分布が得られたが、先に述べたステンシル・アプローチで得られた厚さよりもわずかに厚くなった。

現在では最も古く、おそらく今でも最も広く使われているもののひとつで、中央に小豆大の点がある。

ペーストの分布が円形であるため、CPUの長辺でわずかにはみ出し、角にはペーストが残っていないことがわかる。角は中央ほど熱くないので、これは合格点だが、最適とは言えない。

CPUのエッジやコーナーにはほとんどペーストが含まれていないことがわかる。今回も合格点だが、もっと良くできるはずだ。

分布は完璧ではないが、縦線やドット方式よりも広範囲をカバーできる。サーマルペーストは導電性ではないので、はみ出しは気にする必要はないが、少し面倒だ。Xの形は、縦線よりも芸術的に充実しているのはいいが、きれいなステンシル・パターンよりは満足できない。

結局のところ、これらの方法はどれも十分ですが、ステンシルを使うのが最も均一に塗ることができます。どの方法でサーマルペーストを塗るにしても、少なすぎるよりは多すぎる方が望ましいことを覚えておいてください。多少汚れるかもしれませんが、機能面では何の問題もありません。