NAUTILUS II FlowDrive 2S ポンプの仕組みについて

インテルとAMDの両社の最新プロセッサは、性能の限界を押し広げています。AMDRyzen 7 9800X3DやIntel Core Ultra 7 265Kのような、発熱量の多いハイエンドチップの熱対策を行う際には、水冷クーラーが最高の効率で動作する必要があります。

これらの最新鋭の巨大プロセッサを最大ブーストクロックで稼働させ続けるため、新しい「NAUTILUS II」AIOには、単なる微調整にとどまらず、内部ポンプのアーキテクチャを全面的に刷新いたしました。

「NAUTILUS II」では、前モデルと比較して流量を40％も大幅に向上させました。これにより、CPUから熱をはるかに速い速度で放散できるため、サーマルスロットリングが発生する心配がなく、より安定した低温環境を実現します。これは、インペラーに対する2つの主要な物理的改良によって実現されました：

• 改良されたブレード設計：「FlowDrive 2S」には、高効率な7枚羽根のインペラーが採用されています（従来の「NAUTILUS」の標準的な6枚羽根設計と比較して）。これにより、静音性を維持しつつ、1回転あたりの液量増加を実現しています。
• 大径化：インペラの直径を33.4mmから37.9mmに拡大しました。これにより、頭圧が大幅に向上し、冷却液がコールドプレートのマイクロスカイブ加工されたフィンを、抵抗を最小限に抑えて勢いよく流れるようになりました。

液体の流れを速くすることだけでは、まだ半分に過ぎません。残りの半分は、CPUからの熱が、液体に吸い込まれてしまう前に、できるだけ効率的にその液体へと伝達されるようにすることです。

• 薄型化と熱抵抗の低減：銅製のコールドプレートを精密加工し、大幅に薄型化しました。CPUヒートスプレッダーと液体冷却剤の間に位置する素材の厚みを減らすことで、熱抵抗を低減し、熱を冷却ループへより迅速に放散できるようにしました。これにより、CPUで長時間にわたりブーストクロックを維持できるだけでなく、急激な温度上昇に対応するためにファンの回転数が上昇する際に生じる騒音も低減できます。

• AM5用に最適化された表面形状：最新のAM5プロセッサに採用されている独自のIHS（統合型ヒートスプレッダー）設計では、完全に平らであることが必ずしも最適とは限りません。当社では、AMDのAM5プロセッサの微妙な曲面にシームレスにフィットするよう、新しいコールドプレートの表面形状を特別に設計いたしました。これにより、IHSの下にあるCCD（コアコンプレックスダイ）の位置において、金属同士の接触面積を最大限に確保することができます。

• 均一な圧力分布：優れたコールドプレートであっても、均一に取り付けられなければ意味がありません。当社の取り付け機構とコールドプレートの内部構造により、CPU表面全体にわたって極めて均一な圧力分布が確保されます。これにより、局所的な高温箇所が解消され、熱伝導グリスが完璧に均一に広がり、最適な熱伝達が実現されます。