ヒートシンクとは？

ヒートシンクは、コンピュータのプロセッサ（CPU）やその他のコンポーネントを冷却するための部品です。ヒートシンクは通常、アルミニウムや銅など、熱を分散させるのに適した素材でできています。ヒートシンクは、取り付けられているコンポーネントの熱を吸収して空気中に放出し、熱くなりすぎるのを防ぎます。

プロセッサーに載せる平らなベースと、熱を逃がす表面積を増やすフィンや金属片で構成されている。多くの場合、冷却プロセスを促進するためにファンが取り付けられています。ヒートシンクとファンを組み合わせることで、PCをスムーズに動作させ、オーバーヒートを防ぐことができます。

ヒートシンクにはさまざまな素材が使われている：

アルミニウム製ヒートシンク：

• 軽量で手頃な価格。
• 熱伝導率は良いが、銅より効率が悪い。
• 家電製品によく使われる。

銅製ヒートシンク：

• 熱伝導率が高く、熱伝達効率が高い。
• アルミニウムよりも重く、高価である。
• 高性能システムでよく使われる。

ハイブリッド・ヒートシンク：

• アルミニウムと銅を組み合わせて、コスト、重量、性能のバランスをとる。
• ベースやヒートパイプには銅が使われ、フィンにはアルミニウムが使われる。

種類は以下の通り：

パッシブ・ヒートシンク：

• 放熱は自然対流のみに頼る。
• 可動部品がないため、静かで信頼性が高い。
• 熱出力が低いシステムや騒音が懸念されるシステムで使用される。

アクティブ・ヒートシンク：

• ヒートシンクとファンや液冷を組み合わせて放熱効果を高める。
• パッシブ・ヒートシンクよりも効果的だが、電力を必要とし、ノイズを発生する。
• ハイパフォーマンス・コンピューティング・デバイスでは一般的。

PCに使われている冷却機構はいくつかある。

空冷ヒートシンク：

• 当社のA115のように、フィンとファンを使って周囲の空気に熱を放散させる。
• 設置もメンテナンスも簡単。
• ほとんどの民生用アプリケーションに適している。

水冷ヒートシンク：

• ヒートブロックとラジエターにクーラントを循環させる。
• Titan 240 RX LCDのように、ゲーミングPCやサーバーのような高熱システムに効果的。
• 空冷システムよりも複雑で高価。

相変化ヒートシンク：

• 相変化材料を使用して、状態変化（液体から蒸気など）の際に熱を吸収する。
• ハイエンドのアプリケーションやコンパクトなシステムでよく見られる。