AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition：知っておくべきすべてのこと

AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionは、「チーム・レッド」が送り出す最新かつ最強のプロセッサーです。前モデルのRyzen 9 9950X3Dをベースに、AMDの3D V-Cacheテクノロジーを改良・拡張して搭載しています。価格はかなり高額ですが、本格的な生産性パフォーマンスも求めるゲーマーにとって、最高のCPUとなることは間違いなさそうです。さっそく詳しく見ていきましょう。

以下のスペックシートをご覧ください。違いが分かりやすいよう、初代Ryzen 9 9950X3Dも併せて掲載しています。

特筆すべき点はL3キャッシュで、通常の9950X3Dよりも50%増の192MBとなり、合計で208MBに達しています。また、これはAMDが「第2世代AMD 3D V-Cacheテクノロジー」と呼ぶ技術が初めて採用されたモデルでもあります。

従来の3D V-Cache CPUとは異なり、キャッシュはもはやプロセッサコアの上に積層されていません。その代わりに、コアの下に配置されるようになりました。つまり、コアと統合ヒートスプレッダー（IHS）――CPUの上部にある、熱伝導グリスが塗布される金属製のカバー――の間に配置されることはなくなったということです。この配置のイメージは、以下の図でご覧いただけます。

その結果、熱の大部分を発生させるコアが、IHSと直接接するようになりました。これにより、熱がキャッシュを経由することなく、クーラーへより直接的に伝わる経路が確保され、より効率的に放熱できるようになりました。

X3D CPUは、3D V-Cacheテクノロジーにより、ゲーミングパフォーマンスにおいて最高峰の存在としてその名を知られるようになりました。一般的に、キャッシュの容量が大きければ大きいほど、ゲームのパフォーマンスは向上します。これは、キャッシュがシステム全体で最も高速な記憶装置であり、ここに保存できるゲームファイルが多ければ多いほど、CPUがそれらに素早くアクセスできるようになり、よりスムーズなゲーム体験が得られるためです。

これは特にオープンワールドゲームにおいて非常に便利です。こうしたゲームでは、プレイヤーの位置に応じて環境データが動的に読み込まれたり解放されたりするため、より多くのデータをCPUの近くに保持しておくことで、ワールド内を移動する際のカクつきや処理の遅れを軽減することができます。

お気づきかもしれませんが、9950X3D2のTDPは200Wで、前モデルの9950X3Dよりも30W高くなっています。つまり、より高性能な冷却ソリューションが必要になるということです。 実際、AMDはこのCPUに対して360mmのAIOを推奨していますが、9950X3Dでは240mmで十分でした。幸いなことに、CORSAIRには9950X3D2に最適な360mm AIOが幅広くラインナップされています。（さらに冷却性能を高めたい方には、420mmのAIOもいくつかご用意しています。）

「デュアル・エディション」とは、3D V-Cacheが両方のCCDの下に配置されていることを指します（CCDとはコアのクラスターのことで、この場合は8コアからなる2つのクラスターです）。これにより物理的なスペースが確保され、結果としてより大きなキャッシュを実現しています。

9950X3D2は、4月22日午前9時（米国東部標準時、中央ヨーロッパ時間午後3時、グリニッジ標準時午後2時）より世界中で発売されます。これにより、CPU単体での購入が可能になるだけでなく、9950X3D2を搭載した完成品PCも販売されることになります。

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Editionのメーカー希望小売価格は899ドルです。ただし、これはあくまでメーカー希望小売価格であり、小売店での価格は多少異なる可能性がありますが、大きな差はないでしょう。 確実に異なるのは地域ごとの価格設定です。899ドルを自国通貨に換算した金額が、お住まいの地域の価格になるとは限りません。また、英国、欧州大陸、その他の地域における正式な希望小売価格は、現時点ではまだ確認されていません。