열 페이스트 적용 방법

써멀 페이스트는 CPU와 블록의 표면이 완벽할 수 없기 때문에 AIO, 공랭식 쿨러, 커스텀 루프 등 CPU와 쿨러 사이의 접촉을 최적화합니다. 미세한 불규칙성이 존재합니다.

이러한 미세한 불규칙성은 둘 사이의 열 교환 성능을 저하시키는데, 이때 열 화합물이 그 틈을 메워 둘 사이의 접촉을 최적화하는 역할을 합니다.

시간이 지남에 따라 발전한 몇 가지 적용 방법이 있습니다. 가장 현대적인 접근 방식은 어플리케이터와 스텐실을 사용하여 페이스트의 양과 두께를 최적화하는 것입니다.

XTM70 키트에는 스프레더와 두 개의 삼각형 스텐실이 포함되어 있어 페이스트의 양과 분포를 최적화할 수 있습니다.

분배가 완료되었으며 쿨러의 냉각판이 설치된 후 CPU 외부로 넘치거나 층이 너무 두껍지 않은 것을 확인할 수 있습니다.

스텐실이 제공되지 않는 XTM60의 경우, 포함된 신용카드 크기의 어플리케이터 카드를 사용하여 수동으로 얇게 펴 바르는 것도 비슷한 방법입니다.

그 결과 분포는 매우 좋지만 앞서 언급한 스텐실 접근 방식보다 두께가 약간 더 두껍습니다.

중앙에 완두콩 크기의 점이 있는 가장 오래되고 여전히 가장 널리 사용되는 아이콘 중 하나입니다.

페이스트의 분포가 원형이므로 CPU의 긴 가장자리에는 페이스트가 약간 넘치고 모서리에는 페이스트가 없는 것을 볼 수 있습니다. 모서리는 중앙 영역만큼 뜨겁지 않으므로 통과할 수 있지만 최적은 아닙니다.

CPU의 가장자리와 모서리에 붙여넣기가 거의 또는 전혀 포함되어 있지 않음을 알 수 있습니다. 다시 말하지만, 괜찮은 접근 방식이지만 더 좋을 수도 있습니다.

분포가 완벽하지는 않지만 수직선이나 점 방식보다 더 포괄적인 범위를 커버할 수 있습니다. 열전사 페이스트는 전도성이 없으므로 넘칠 염려는 없지만 약간 지저분합니다. X 모양은 수직선보다 예술적으로 더 만족스럽지만 예쁜 스텐실 패턴보다는 만족도가 떨어집니다.

결국 이 모든 방법으로도 충분하지만 스텐실을 사용하면 가장 고른 커버리지를 얻을 수 있습니다. 열전사 페이스트를 어떻게 적용하든 너무 많이 바르는 것이 너무 적게 바르는 것보다 낫다는 점만 기억하세요. 약간의 지저분함이 생길 수 있지만 기능적인 측면에서는 문제가 발생하지 않습니다.