AMD 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션: 알아야 할 모든 것

AMD 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 에디션은 ‘팀 레드’가 선보인 최신이자 최고의 프로세서입니다. 이전 모델인 라이젠 9 9950X3D를 기반으로, AMD의 3D V-Cache 기술을 개선하고 확장하여 적용했습니다. 가격은 꽤 비싸지만, 뛰어난 생산성 성능까지 필요로 하는 게이머들에게는 최고의 CPU가 될 것으로 보입니다. 함께 살펴보겠습니다.

아래에서 사양표를 확인해 보세요. 차이점을 명확히 파악할 수 있도록 기존 Ryzen 9 9950X3D 모델과 나란히 비교했습니다.

주목할 점은 L3 캐시로, 일반 9950X3D보다 50% 더 커져 192MB로 증가했으며, 총 용량은 208MB에 달합니다. 또한 이번 모델은 AMD가 “2세대 AMD 3D V-Cache 기술”이라고 명명한 기술을 최초로 적용한 사례이기도 합니다.

기존의 3D V-Cache CPU와 달리, 캐시는 더 이상 프로세서 코어 위에 적층되어 있지 않습니다. 대신 이제 코어 아래에 위치합니다. 즉, 캐시가 더 이상 코어와 통합 방열판(IHS) 사이에 배치되지 않는다는 뜻입니다. 통합 방열판(IHS)은 CPU 상단에 위치한 금속판으로, 여기에 열전도 그리스가 도포됩니다. 아래에서 이러한 배치를 시각화한 이미지를 확인할 수 있습니다.

그 결과, 대부분의 열을 발생시키는 코어들이 이제 IHS와 직접 접촉하게 되었습니다. 이를 통해 열이 캐시를 먼저 통과하지 않고 쿨러로 더 직접적으로 전달되므로, 열을 더 효율적으로 방출할 수 있게 되었습니다.

X3D CPU는 3D V-Cache 기술 덕분에 게이밍 성능 면에서 최고 중의 최고로 명성을 얻었습니다. 일반적으로 캐시가 클수록 게임 성능이 더 좋아집니다. 이는 캐시가 시스템 전체에서 가장 빠른 저장 장치이기 때문인데, 게임 파일을 이곳에 더 많이 저장할수록 CPU가 해당 파일에 더 빠르게 접근할 수 있어 게임 플레이가 더욱 부드럽게 진행되기 때문입니다.

이는 특히 오픈 월드 게임에서 유용합니다. 이러한 게임은 플레이어의 위치에 따라 환경을 동적으로 불러오거나 해제하기 때문에, 해당 데이터를 CPU 근처에 더 많이 저장해 두면 게임 세계를 이동할 때 끊김이나 버벅임이 줄어듭니다.

9950X3D2의 TDP가 200W로, 이전 모델인 9950X3D보다 30W 더 높다는 점을 눈치채셨을 겁니다. 이는 더 강력한 냉각 솔루션이 필요하다는 뜻입니다. 실제로 AMD는 이 CPU에 360mm AIO를 권장하고 있는데, 9950X3D의 경우 240mm만으로도 충분했습니다. 다행히도 CORSAIR는 9950X3D2에 딱 맞는 다양한 360mm AIO 라인업을 갖추고 있습니다. (더욱 시원하게 유지하고 싶다면 420mm AIO도 몇 가지 준비되어 있습니다.)

듀얼 에디션이란 3D V-캐시가 두 개의 CCD(이 경우 각각 8개의 코어로 구성된 두 개의 클러스터) 모두 아래에 배치되어 있음을 의미합니다. 이를 통해 물리적 공간이 확보되어 더 큰 용량의 캐시를 구현할 수 있습니다.

9950X3D2는 4월 22일 오전 9시(미국 동부 표준시, EST)에 전 세계에서 출시될 예정입니다(중부 유럽 표준시, CET 기준 오후 3시, 그리니치 표준시, GMT 기준 오후 2시). 즉, CPU를 단독으로 구매할 수 있을 뿐만 아니라, 9950X3D2가 탑재된 조립 PC도 함께 출시될 예정입니다.

Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition의 권장 소비자 가격은 899달러입니다. 하지만 이는 단지 권장 소비자 가격일 뿐이므로, 실제 판매처의 가격은 다소 차이가 있을 수 있으나 그 폭은 크지 않을 것으로 보입니다. 확실히 달라질 부분은 지역별 가격입니다. 899달러를 단순히 현지 통화로 환산해서 그곳의 가격이 될 것이라고 가정할 수는 없으며, 영국, 유럽 본토 또는 그 외 지역의 확정된 권장소비자가격은 아직 확인되지 않았습니다.