열싱크는 가장 간단한 형태로, 열을 발생시키는 부품 위에 설치되는 재료입니다. 이 재료는 해당 부품에서 발생하는 열을 흡수하여 부품을 식히기 위해 사용됩니다.
일반적으로 알루미늄이나 구리와 같은 전도성 금속으로 제작되며, 표면적을 최대화하기 위해 특유의 가시 모양이나 날개 모양으로 설계됩니다.
CORSAIR A115 에어 쿨러의 근접 촬영 사진입니다. 하단 오른쪽의 핀들이 열을 방출하기 위해 넓은 표면적을 형성하는 것을 확인할 수 있습니다. 또한 회색 삼각형 부분은 미리 적용된 열전도 패스트로, 열 전달 효율을 높여줍니다.
이것은 냉각 대상에 따라 다릅니다. 저전력 부품인 메인보드 구성 요소와 같은 경우, 열전도 재료가 적용된 단순한 금속 조각만으로도 충분합니다. 메인보드에 장착된 M.2 드라이브 위에 고정되는 히트싱크가 평평하거나 때로는 완전히 없는 것을 확인할 수 있습니다. (그러나 요즘에는 특히 PCIe 5.0 드라이브와 함께 더 효과적인 솔루션이 널리 사용되고 있습니다.)
MP700 ELITE의 히트 싱크. 이 디자인은 CPU 쿨러의 핀과 마찬가지로 더 넓은 표면적을 제공합니다.
그 다음에는 CPU에 일반적으로 사용되는 전통적인 핀형 히트 싱크로 넘어갑니다. CPU에는 열을 배출하고 냉각 효율을 극대화하기 위해 일반적으로 하나 이상의 팬이 부착되어 있습니다. 이 팬들은 관 모양의 부품이며, 현대적인 CPU 쿨러에는 보통 6개, 8개, 또는 10개가 장착되어 있습니다.
A115의 분해도. 열전도 패스트, 콜드플레이트, 열관, 핀, 및 팬을 확인할 수 있습니다.
간단히 말해, 네. 대부분의 현대 마이크로프로세서는 과거보다 더 많은 열을 발생시키기 때문에 과열을 방지하기 위해 히트 싱크가 필요합니다. 이는 성능 저하부터 시스템 종료까지 다양한 문제를 일으킬 수 있으며, 일부 경우 지속적인 과열은 프로세서를 영구적으로 손상시킬 수 있습니다. 히트 싱크는 장치의 안전한 작동에 필수적이며, 수명을 연장하는 데 도움을 줍니다.
네, 히트 싱크의 개념은 열을 그 발생원으로부터 멀리 이동시키는 것이며, 이는 수냉 시스템이 정확히 수행하는 역할입니다. 그러나 이 경우 라디에이터(들)가 히트 싱크 역할을 하며, CPU로부터 멀리 떨어져 케이스에 고정되어 팬이 신선한 공기에 더 쉽게 접근할 수 있도록 설계되었습니다.
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