NAUTILUS II FlowDrive 2S-pumpen – en förklaring

Moderna processorer från både Intel och AMD utmanar gränserna för prestanda. När du försöker hantera värmeutvecklingen hos högpresterande, värmeintensiva chip som AMD Ryzen 7 9800X3D eller Intel Core Ultra 7 265K måste din vätskekylare fungera med maximal effektivitet.

För att dessa moderna jättar ska kunna köras med sina högsta boost-klockfrekvenser nöjde vi oss inte med att göra några mindre justeringar av vår nya NAUTILUS II AIO – vi har istället helt omarbetat den interna pumparkitekturen.

Med NAUTILUS II har vi uppnått en hela 40 % högre flödeshastighet jämfört med föregångaren – vilket innebär att värmen leds bort från din CPU betydligt snabbare, så att risken för termisk strypning elimineras och lägre temperaturer upprätthålls på ett mer stabilt sätt. Vi har uppnått detta genom två betydande fysiska uppgraderingar av fläkthjulet:

• Förbättrad bladkonstruktion: FlowDrive 2S har ett högeffektivt 7-bladigt pumphjul (jämfört med den tidigare NAUTILUS-modellens standardkonstruktion med 6 blad), vilket förflyttar mer vätska per varv samtidigt som den tysta driften bibehålls.
• Större diameter: Vi har ökat impellerns diameter från 33,4 mm till 37,9 mm, vilket ger ett betydligt högre tryck och säkerställer att kylvätskan strömmar genom kylplattans mikroskivade lameller med minimalt motstånd.

Att få vätskan att cirkulera snabbare är bara halva jobbet. Den andra halvan handlar om att se till att värmen från processorn faktiskt överförs till vätskan så effektivt som möjligt innan den förs bort.

• Tunnare profil, lägre värmemotstånd: Vi har precisionsbearbetat kopparplattan så att den blivit betydligt tunnare. Genom att minska tjockleken på det material som ligger mellan CPU:ns värmespridare och kylvätskan har vi sänkt värmemotståndet, vilket gör att värmen avleds in i kylkretsen mycket snabbare. Detta bidrar också till att du kan upprätthålla höga klockfrekvenser under längre tid på din CPU, samt minska bullret från fläktarna som ökar varvtalet för att hantera den plötsliga temperaturhöjningen.

• Optimerad AM5-ytprofil: Med den unika IHS-konstruktionen (Integrated Heat Spreader) hos moderna AM5-processorer är en helt plan yta inte alltid den bästa lösningen. Vi har specifikt utformat ytprofilen på vår nya kylplatta så att den smidigt anpassar sig till de subtila konturerna hos AMD:s AM5-processorer. Detta säkerställer maximal metall-mot-metall-kontakt precis där CCD:erna (Core Complex Dies) är placerade under IHS:en.

• Jämn tryckfördelning: En utmärkt kylplatta är värdelös om den inte monteras jämnt. Vår monteringsmekanism och kylplattans inre konstruktion säkerställer en mycket jämn tryckfördelning över hela CPU-ytan. Detta eliminerar lokala värmepunkter och garanterar att kylpastan sprids helt jämnt för optimal värmeöverföring.