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NAUTILUS II FlowDrive 2S 泵浦詳解

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無論是 Intel 還是 AMD 的現代處理器，都在不斷突破效能的極限。當您試圖控制像 AMDRyzen 7 9800X3D或Intel Core Ultra 7 265K 這樣的高端、高發熱密度晶片所產生的熱量時，您的液冷系統必須以最高效率運作。

為了讓這些現代巨獸能持續以最高增壓時脈運行，我們對新款NAUTILUS II 一體式水冷散熱器並非僅進行了些微調整，而是徹底重新設計了內部水泵架構。

流量

憑藉 NAUTILUS II，我們成功將流量提升至前代產品的40%——能以更快的速度將熱量從 CPU 帶走，不僅徹底杜絕熱降頻的發生，更能以更穩定的表現維持更低的溫度。我們是透過對葉輪進行兩項主要的物理升級來達成此目標：

  • 升級版葉片設計：FlowDrive 2S 採用高效能7 葉片葉輪（相較於前代 NAUTILUS 的標準 6 葉片設計），每轉可輸送更多液體，同時維持低噪音運作。
  • 更大直徑：我們將葉輪直徑從 33.4 公釐增大至37.9 公釐，從而產生顯著更高的揚程，並確保冷卻液能以極小的阻力穿過冷板的微切削鰭片。

冷板設計

加快液體流動速度僅是成功的一半。另一半則是確保 CPU 的熱量在被帶走之前，能以最高效率傳導至該液體中。

  • 更薄的結構、更低的熱阻：我們透過精密加工，將銅製冷板製成顯著更薄的設計。藉由減少位於 CPU 散熱片與液冷冷卻液之間的材料實體厚度，我們成功降低了熱阻，使熱量能更快地傳導至冷卻迴路中。這也是確保您的 CPU 能長時間維持超頻轉速，並減少風扇因應突發性溫度飆升而加速運轉所產生的噪音的關鍵因素之一。
  • 最佳化的 AM5 表面輪廓：鑑於現代 AM5 處理器採用獨特的 IHS（整合式散熱片）設計，完全平整的表面未必總是最佳選擇。我們特別設計了新款冷板的表面輪廓，使其能與 AMD AM5 處理器的細微輪廓無縫契合。這確保了在 IHS 下方 CCD（核心複合晶片）所在的位置，能實現最大的金屬對金屬接觸面積。
  • 均勻的壓力分佈：若無法均勻安裝，再優秀的冷板也毫無用處。我們的安裝機構與內部冷板結構，能確保壓力在整個 CPU 表面上高度均勻地分佈。這不僅能消除局部熱點，更能確保導熱膏完美均勻地塗抹，從而實現最佳的熱傳導效果。

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