La pâte thermique (également appelée composé thermique, graisse thermique ou TIM, pour Thermal Interface Material) est une substance thermoconductrice appliquée entre le processeur (ou le processeur graphique) et le dissipateur thermique. Sa fonction principale est d'améliorer le transfert de chaleur du processeur vers le système de refroidissement.
Les processeurs et les dissipateurs thermiques ne sont pas parfaitement lisses : ils présentent des imperfections microscopiques. Même les composants usinés avec la plus grande précision présentent de minuscules interstices lorsqu'ils sont assemblés. L'air est un mauvais conducteur de chaleur, c'est là que la pâte thermique entre en jeu. Elle comble ces interstices, garantissant un contact efficace et une dissipation optimale de la chaleur.
Si vous observez les dissipateurs thermiques des processeurs ou les plaques froides des systèmes AIO ou des refroidisseurs à air, vous remarquerez des espaces microscopiques qui permettent à l'air de rester emprisonné. En raison de la faible conductivité thermique de l'air, ces petits espaces peuvent réduire les capacités de refroidissement du dissipateur thermique.
Il est donc important d'utiliser un matériau thermoconducteur, tel que de la pâte thermique, pour combler ces espaces afin d'assurer un transfert efficace de la chaleur.
Toutes les pâtes thermiques ne sont pas identiques. Comprendre les différents types peut vous aider à choisir celle qui convient le mieux à votre configuration :
L'application de la pâte thermique n'est pas compliquée, mais la technique a son importance :
Pour plus d'informations, consultez notre article sur l'application de la pâte thermique.
La pâte thermique n'est pas permanente. Avec le temps, elle peut sécher ou se dégrader, en particulier dans des environnements très chauds. Envisagez de la réappliquer si :
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