Die NAUTILUS II FlowDrive 2S-Pumpe im Detail

Moderne Prozessoren sowohl von Intel als auch von AMD verschieben die Grenzen der Leistungsfähigkeit. Wenn Sie versuchen, die Wärmeentwicklung von High-End-Chips mit hoher Wärmelast wie dem AMD Ryzen 7 9800X3D oder dem Intel Core Ultra 7 265K in den Griff zu bekommen, muss Ihr Flüssigkeitskühler mit höchster Effizienz arbeiten.

Um diese modernen Kraftpakete mit ihren maximalen Boost-Taktfrequenzen laufen zu lassen, haben wir nicht nur ein paar kleinere Anpassungen an unserem neuen NAUTILUS II AIO vorgenommen – wir haben die interne Pumpenarchitektur komplett überarbeitet.

Mit dem NAUTILUS II haben wir im Vergleich zum Vorgängermodell eine um ganze 40 % höhere Durchflussrate erreicht – wodurch die Wärme wesentlich schneller von Ihrer CPU abgeführt wird, sodass keine Gefahr einer thermischen Drosselung besteht und eine gleichmäßigere Temperaturführung gewährleistet ist. Dies haben wir durch zwei wesentliche konstruktive Verbesserungen am Laufrad erreicht:

• Verbessertes Flügeldesign: Der FlowDrive 2S verfügt über ein hocheffizientes 7-Flügel-Laufrad (im Vergleich zum serienmäßigen 6-Flügel-Design des Vorgängermodells NAUTILUS), das pro Umdrehung mehr Flüssigkeit fördert und dabei ein leises Laufgeräusch gewährleistet.
• Größerer Durchmesser: Wir haben den Durchmesser des Laufrads von 33,4 mm auf 37,9 mm vergrößert, wodurch ein deutlich höherer Förderdruck erzeugt wird und sichergestellt wird, dass das Kühlmittel mit minimalem Widerstand durch die mikrogeschliffenen Lamellen der Kühlplatte strömt.

Die Flüssigkeit schneller zirkulieren zu lassen, ist nur die halbe Miete. Die andere Hälfte besteht darin, sicherzustellen, dass die Wärme von der CPU tatsächlich so effizient wie möglich an diese Flüssigkeit abgegeben wird, bevor sie abgeführt wird.

• Dünneres Profil, geringerer Wärmewiderstand: Wir haben die Kupfer-Kühlplatte präzisionsgefertigt, um sie deutlich dünner zu gestalten. Durch die Verringerung der physikalischen Dicke des Materials, das sich zwischen dem CPU-Wärmeverteiler und dem Kühlmittel befindet, haben wir den Wärmewiderstand gesenkt, sodass die Wärme wesentlich schneller in den Kühlkreislauf abgeleitet werden kann. Dies trägt ebenfalls dazu bei, dass Sie über einen längeren Zeitraum hinweg Boost-Geschwindigkeiten auf Ihrer CPU erreichen können und dass die Geräuschentwicklung Ihrer Lüfter reduziert wird, die sonst aufgrund des plötzlichen Temperaturanstiegs hochdrehen müssten.

• Optimiertes AM5-Oberflächenprofil: Aufgrund des einzigartigen IHS-Designs (Integrated Heat Spreader) moderner AM5-Prozessoren ist eine vollkommen ebene Oberfläche nicht immer die optimale Lösung. Wir haben das Oberflächenprofil unserer neuen Kühlplatte speziell so konzipiert, dass es sich nahtlos an die feinen Konturen der AM5-Prozessoren von AMD anpasst. Dies gewährleistet einen maximalen Metall-auf-Metall-Kontakt genau dort, wo sich die CCDs (Core Complex Dies) unterhalb des IHS befinden.

• Gleichmäßige Druckverteilung: Eine hervorragende Kühlplatte nützt nichts, wenn sie nicht gleichmäßig befestigt wird. Unser Befestigungsmechanismus und die interne Struktur der Kühlplatte gewährleisten eine äußerst gleichmäßige Druckverteilung über die gesamte CPU-Oberfläche. Dadurch werden lokale Überhitzungsstellen vermieden und sichergestellt, dass sich Ihre Wärmeleitpaste perfekt verteilt, was eine optimale Wärmeübertragung gewährleistet.