個人電腦的核心是 CPU，雖然擁有最尖端的 CPU 固然很棒，但大多數人其實不需要絕對頂尖的規格。這正是像 7700X3D 這樣的 CPU 派上用場之處——它是一款價格實惠的 8 核心 16 執行緒遊戲處理器，不僅能為日常任務和遊戲提供綽綽有餘的處理效能，同時也不會讓您花費過多。
| 核心架構 | Zen 4、第一代 3D V-Cache |
| L1 快取 | 512 KB |
| L2 快取 | 8 MB |
| L3 快取 | 96 MB |
| 預設 TDP | 120W |
| 系統記憶體類型 | DDR5 |
| 記憶通道 | 2 |
| 最大記憶體容量 | 128 GB |
| 最大記憶體速度 | DDR5-5200 |
| ECC 支援 | 是（需主機板支援） |
雖然從名稱上看來兩者相似，但在內部架構上卻存在一些顯著差異。7700X 的表現明顯優於 7700X3D，不僅基礎時脈更高達 4.5GHz，加速時脈也達到 5.4GHz。
但在至關重要的 L3 快取方面則稍遜一籌——該快取能大幅提升 CPU 在遊戲中的每幀性能（提升 1%），而憑藉3D V-Cache 的加持，它成為更適合遊戲的選擇，因為這能減少因紋理載入與生成所導致的卡頓次數，使 CPU 能更輕鬆地排程下一幀。
我們在闡述FFR 與 MFG 的文章中，對此有更詳盡的說明。
從 CPU 規格可見，7700X3D 的 TDP 為 120W，因此無需過於強大的散熱能力。就散熱需求而言，它與大多數中階 CPU 相當。
儘管如此，我們仍建議選用 360mm 一體式水冷（AIO），例如NAUTILUS 360 RS ARGB或TITAN RX 360。理由有兩點。
首先，這顆 CPU 採用第一代 3D V-Cache，其位置位於 CPU 晶片上方。這意味著在某些情況下，由於 CPU 晶片本身沒有直接的散熱機制，因此溫度可能會相當高，這也是時脈速度降低的原因之一。
第二個原因是，雖然 240mm 的散熱器足以冷卻 CPU，但更大的散熱器意味著風扇轉速較低，因此運作更安靜，並為日後可能的升級預留空間；因此，如果您的機箱能容納更大的散熱器，建議您閱讀我們關於「該選擇哪種尺寸的一體式水冷（AIO）」的文章
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