Explicación de la bomba NAUTILUS II FlowDrive 2S

Los procesadores modernos, tanto de Intel como de AMD, están ampliando los límites del rendimiento. Cuando se trata de controlar la temperatura de chips de gama alta que generan mucho calor, como el AMD Ryzen 7 9800X3D o el Intel Core Ultra 7 265K, su sistema de refrigeración líquida debe funcionar con la máxima eficiencia.

Para que estos gigantes modernos funcionen a sus frecuencias máximas de overclocking, no nos hemos limitado a realizar unos pequeños ajustes en nuestro nuevo sistema AIO NAUTILUS II, sino que hemos rediseñado por completo la arquitectura interna de la bomba.

Con el NAUTILUS II, hemos logrado un aumento espectacular del caudal del 40 % en comparación con su predecesor, lo que permite disipar el calor de su CPU a una velocidad mucho mayor, de modo que se elimina cualquier riesgo de limitación térmica y se garantiza una mayor estabilidad a temperaturas más bajas. Hemos conseguido esto gracias a dos importantes mejoras físicas en el impulsor:

• Diseño mejorado de las palas: El FlowDrive 2S incorpora un impulsor de 7 palas de alta eficiencia (frente al diseño estándar de 6 palas del modelo NAUTILUS anterior), lo que permite mover una mayor cantidad de líquido por rotación al tiempo que se mantiene un funcionamiento silencioso.
• Mayor diámetro: Hemos aumentado el diámetro del impulsor de 33,4 mm a 37,9 mm, lo que genera una presión de elevación significativamente mayor y garantiza que el refrigerante fluya a través de las aletas microranuradas de la placa de refrigeración con una resistencia mínima.

Aumentar la velocidad de circulación del líquido es solo la mitad del camino. La otra mitad consiste en garantizar que el calor de la CPU se transfiera realmente a ese líquido de la forma más eficiente posible antes de que sea expulsado.

• Perfil más delgado, menor resistencia térmica: hemos mecanizado con precisión la placa de refrigeración de cobre para que sea significativamente más delgada. Al reducir el grosor físico del material situado entre el disipador térmico de la CPU y el líquido refrigerante, hemos reducido la resistencia térmica, lo que permite que el calor se disipe en el circuito mucho más rápido. Este es otro factor que contribuye a garantizar que pueda alcanzar velocidades de overclocking prolongadas en su CPU, además de reducir el ruido de los ventiladores al acelerarse para hacer frente al repentino aumento de temperatura.

• Perfil de superficie optimizado para AM5: Dada la exclusiva diseño del IHS (dispersor térmico integrado) de los modernos procesadores AM5, una superficie perfectamente plana no siempre resulta óptima. Hemos diseñado específicamente el perfil de superficie de nuestra nueva placa de refrigeración para que se adapte a la perfección a los sutiles contornos de los procesadores AM5 de AMD. Esto garantiza el máximo contacto metal con metal exactamente donde se encuentran los CCD (Core Complex Dies) debajo del IHS.

• Distribución uniforme de la presión: Una placa de refrigeración de gran calidad no sirve de nada si no se monta de manera uniforme. Nuestro mecanismo de montaje y la estructura interna de la placa de refrigeración garantizan una distribución de la presión muy uniforme por toda la superficie de la CPU. Esto elimina los puntos calientes localizados y asegura que la pasta térmica se extienda de manera perfectamente uniforme para lograr una transferencia de calor óptima.